产品展示
3D SPI-6500锡膏测厚仪
产品介绍
3D SPI-6500锡膏测厚仪产品介绍
产品功能
友好的编程界面
多种测量方式
扫描间距可调
形象的3D模拟功能
独立的3D动态观察器
强大的SPC功能
一建回屏幕中心功能
可测量丝印及铜皮厚度
产品特点
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长
3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端
7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。
产品参数
产品型号：SPI-6500
应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
软体语言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
测量光源：红色激光模组
Y轴移动范围：50 mm
测量方式：自动全屏测量.框选自动测量. 框选手动测量
视野范围：12mm*15mm
相机像素：300万/视场
最高分辨率：0.1um
扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um
重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%
放大倍数：50X
最大可测量高度：5 mm
最高测量速度：250Profiles/s
3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
操作系统：Windows7
计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
电源：220V 50/60Hz
最大消耗功率：300W
重量：约35KG
外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
